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激光微纳加工系统
激光微纳加工

激光微纳加工系统

激光显微加工系统是针对激光微纳加工应用而开发的,系统通过将扫描振镜、显微物镜和同轴CCD有机融合,不仅具备高分辨率的同轴视觉检测系统,可在同轴视觉下引导激光进行加工,实现微区域选区扫描加工,最小线宽线距可达亚微米级。

激光显微加工系统上可开展微结构刻蚀、超精细微纳标刻、显微捕获切割、激光诱导转移等工艺实验,公司可提供定制化的激光微纳加工系统,根据用户需求搭载不同激光系统满足各类激光微纳加工实验要求。激光器可选择北京杏林睿光MCA系列1.5ns、MCC系列700ps、MCD系列300ps,波长532nm、355nm、266nm激光产品。 

      

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功能简介:

系统可搭载不同规格纳秒、亚娜秒、皮秒激光器,实现不同线宽加工,满足不同微加工实验需求,对应指标如下:

激光器类型

最小线宽

纳秒激光器

5um

亚纳秒激光器

3um

皮秒激光器

1um


应用场景1:微结构刻蚀

      可搭载北京杏林睿光 RealMCA系列纳秒和亚纳秒激光器,满足微米线宽线距的刻蚀,用于材料表面微结构实验研究,例如:电池极片表面微结构研究。

2-电极微结构刻划.png















应用场景2:超精细微纳标刻

      搭载纳秒和皮秒激光器可在金属和脆性材料上进行微纳标刻,纳秒激光器在金属上标刻的最小线宽为5um,最小字符可到20×50um;皮秒在脆性材料上最小线宽可达1um,最小字符为10×20um

3-钻石刻字.png

















应用场景3:显微捕获切割

根据切割材料不同,可搭载纳秒至皮秒激光器,在同轴视觉下进行选区加工或选区切割。最小选区加工区域:10×10um,图形定位精度≤±2um

4-选区加工切割.png















应用场景4:狭缝切割;

搭载纳秒至皮秒激光器,进行狭缝切割,纳秒激光器最小切缝宽度可达7um(厚度:0.1mm),皮秒激光器最小切缝宽度可达4um(厚度:0.1mm),微米级的切缝的深宽比高达25。

5-狭缝切割.png





6-技术参数表格.png

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